金融界2025年7月23日消息，國家知識信息顯示，華為技術有限公司申請一項名為“一種功率模塊、電源電路及芯片”的，公開號CN120356880A，申請日期為2021年08月模塊電源 。

摘要顯示，本申請公開了一種功率模塊、電源電路及芯片，該功率模塊包括相對設置的第一覆金屬層基板和第二覆金屬層基板、位于第一覆金屬層基板和第二覆金屬層基板之間的芯片和互聯柱；芯片和第一覆金屬層基板采用燒結材料通過有壓燒結實現電連接，可以提高接合可靠性，芯片通過互聯柱與第二覆金屬層基板電連接模塊電源 。由于芯片兩側均設置有基板，從而功率模塊內部產生的熱量可以從兩基板方向排出，提升功率模塊的散熱性能。另外，由銀膏、銅膏或銀膜形成的燒結材料具有燒結溫度低、熔點高和熱導電率高的優點，因此可以進一步提高功率模塊的散熱性能，從而提高功率模塊的功率密度。

天眼查資料顯示，華為技術有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業模塊電源 。企業注冊資本4104113.182萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華為技術有限公司共對外投資了52家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息5000條，信息5000條，此外企業還擁有行政許可1516個。

來源：金融界